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电子包装薄膜的静电处理?

发布时间:2019-09-19

近几年来,电子工业的发展迅-速,电子线路板的集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、伸至表面贴装式元件的广-泛采用,都会导致静电损商线路板卡。为减少静电对器件的击穿及损坏,多数企业对器件的包装进行了仿静电处理。


抗静-电剂可以直接添加在包装薄膜的原材料中,与其充-分混合后,赋予薄膜一-定的导电性能,使其内-部的静电荷迅-速导出,抗静-电性能持-久且受环境湿度的影响较小,能够较为有-效的消-除静电对电子设备的损坏、击穿等等。利用抗静-电剂制备抗静-电包装薄膜,具有工艺简便、价格低廉的明-显优-势,是当今生产抗静-电薄膜应用较为广-泛的一种方法。


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